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后工序及组装

后工序及组装

医疗器械制造是一个高度专业化的领域,后工序及组装是产品实现的关键阶段。随着医疗器械复杂度的提高和监管要求的日益严格,我们有非常完整且成熟的增值制造服务体系,以满足客户需求和法规要求。

组装加工

零部件的连接、固定或精密加工

  • 超声焊接
  • 激光切割
  • 真空键合
  • 塑胶热熔
  • 自动点胶
  • 编织
  • 绕簧
  • 热复合/熔接
  • 热压/激光焊接
  • 拉线组装
  • 传感器微组装及集成
  • 尖端成型

外观工艺

提升产品视觉识别度或功能性标识

  • 单色/多色彩印
  • 丝印
  • 镭雕
  • 烫金
  • 热转印
  • 线材表面打印
  • 热压印
  • 喷码
  • 贴标

表面处理

改善材料表面特性

  • UV改质
  • 自动喷砂
  • 金属表面硅胶覆膜
  • 亲水涂层
  • 防雾涂层
  • 超声清洗
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